第二章 IC设计业财报解析

以市值来衡量，半导体产业是台湾第一大产业，（写书时）台积电一家的市值就超过8兆，占台湾全体上市公司市值1/4左右，台积电每涨1元，台股会涨8.5个点——所以zf护盘时不护台积电护谁？😂
IC Insights 2019年报告中，全球15大半导体厂里台湾有两家：
查2021Q1数据类似：
该表失之粗略，实际上半导体产业可分为上中下游，即IC设计业、晶圆代工业和封测业。这三个产业还可以再细分，甚至整个半导体产业还可以由化学元素、设计及制程的不同分为三五族和四六族（例如3A:Ga/Al；4A:Si/Ge；5A：As/N等）
IDM公司（Intergrated Device Manufacturer）：为了自己产品所需的芯片雇佣很多IC设计人员，设计好后直接交给自己公司生产～（自设、自产、自用、自卖）
但如果有其他公司需要更适于自身产品的IC怎么办？要么请IDM公司帮它设计，要么请其他ASIC公司（特用IC公司）设计，再拿图纸去IDM公司生产。由于IDM公司有自己的日常业务，因此请IDM代工通常价格昂贵，也不易控制时间。
1980年新竹工业园区设立，先后建立联电和台积电等IC制造厂，张忠谋先生为台湾IC厂设定的商业模式就是代工（不抢IC设计业的生意）
IC封测由于在制程上和IC制造有很大不同，因此也被独立出去自成一个产业。
“代工”这个定位很重要，因为不从事设计，所以使IC设计业者不需担心知识产权被代工厂窃取，因此可以将订单放心地从IDM公司转到台积电或联电。
IC设计和生产分离成为主流
五种商业模式
台积电/联电专门从事代工，称为Foundry
联发科专门从事IC设计，称为Fabless（无生产工厂）
IDM厂（除四六族外）势力正在消退，如AMD几年前将工厂独立出去成立Global Foundry（格芯），已成为全球第三大晶圆代工厂，而AMD自己则转型为一家IC设计公司。
代工商业模式空前成功，台湾半导体产业上中下游均非常成功，三大产业中晶圆代工及封测业全球第一，IC设计业全球第二。
当把有工厂的和没工厂的半导体公司分离后，纯IC设计公司排名如图，可见台湾在前十家里占了三家：
📌IC设计业的商业模式
1、发展智财
（即“知识产权”）
设计IC的方法有其逻辑架构，有的IC设计公司会发展一些可以重用的模组来节省时间，这种模组称为矽智财（注：intellectual property core：半导体IP核，知识产权核）。例如ARM就靠授权这种矽智财及出售相应的软件开发工具给IC设计公司来获利。
2、设计自有产品
设计芯片，请Foundry厂及封测厂生产封测后，拿回成品卖给需要的厂商（类似Nike设计了鞋子请工厂生产后再拿回鞋子自己卖），典型公司有联发科、高通，博通～
所以“IC设计公司”这个名称，除了本业就是做ASIC（客制化芯片）的之外已经名不副实了。
3、设计客制化芯片
市面上贩售的IC有时不能满足某些公司产品的要求（如特定玩具中或新型冷气中的IC），需要一颗符合其产品规格的IC（特用IC：ASIC），具有品种繁多、批量少、时间紧等特点，这一块的商机可以由“真的IC设计公司”来完成，例如创意、智原等公司。
IC设计业的成功要素，首先需要有资金及优秀人才从事ASIC的开发，而且成品必须符合国际大厂的要求，否则不会被采用。
电子业进步迅速，因此需要花费巨额研发支出开发新一代IC。
IC设计公司竞争激烈，想服务好客户，最好的方法是提供客户全方位的产品，让其可以一次购足。因此会发现IC大厂之间并购频繁，例如联发科并购晨星，可以减少竞争并提供客户面板驱动IC；并购立琦则可提供客户各项类比IC
📌 IC设计业财报分析
💲资产负债表的5个特色
1、不动产、厂房及设备比重低
因为没有生产设备及无尘室的投资，所以在“不动产、厂房及设备”以及“使用权资产”这两项金额普遍较低（如联发科/瑞昱/联詠基本在7%～9%，而台积电则达到61%，2019年数据）
2、现金及长短期投资多
IC设计业只要经营不差，很容易积累现金。原因：
1）不需要巨额投资设备：赚到钱就真是赚到钱，不用再掏出来了
2）配合政府政策赚取利差：可以低息借贷转投资至高息海外债券或特别股
3、存货是罩门所在
倒帐机会不大，但如果产品卖不出去呢？就要降价求售了。本产业毛利率一般在40%左右甚至更高，如果某公司毛利率和以前相比大跌10%，除非有特殊理由，否则就暗指其产品不对或品质不佳，此时存货周转天数也会出现异常
4、无形资产占比高
IC设计业的无形资产可分为两种：一是为了设计而买入的专利权或技术，二是因合并而带来的专利权或专门技术以及商誉。
大公司里商誉通常都很大，如Qualcomm2019年账上大概有63亿美元商誉，占股东权益128%；Broadcomm有367亿美元，占股东权益147%
5、负债比率低
钱多设备少，负债比率一般都不高
瑞昱负债比率偏高其实是一种虚高，因为只要把赚取利差的短期投资收回一部分还掉借款，负债比率就可大幅降低
小型IC设计公司产品线单薄，为预防新产品接不上来的时候还要继续投资在研发费用上，通常也会保持50%以下的负债比率
IC设计业资产负债表示例（联发科）
💲损益表的3大特色
1、毛利率高
30%～70%
毛利率必须要高，原因有二：
1）开发周期长短不一，开发期间需要投入大量人力及成本，但依据会计原则这些成本只能当作研发费用，不能当成生产IC时的IC成本（如果把研发费用改列为IC成本，则毛利率不会这么高）
2）IC设计公司研发工作不能停，所以毛利必须要能支持占营收10%～30%的研发费用以及管销费用，否则就会亏损
2、研发费用高
各产业中，IC设计业和药品研发业都是研发费用惊人的产业，不同的是，药品大部分研发是失败，但成功一次就可以享受20年专利保护大赚钱；而IC设计业基本都会研发成功，但它的更新换代太快。一个IC卖3、4年绝对是奇迹，所以大部分公司在推出一个新功能IC之前往往就已经开始规划甚至投入下一代IC的研发了，这就造成研发费用高涨（联发科年度研发费用高达500亿美元）
另一方面也提醒我们，如果一家IC设计公司的研发费用下降，通常不是好事，如果营收和毛利率都下降，那就是灾难了。
3、获利变动大
产业界笑话：“化工业老板三年做一次决策就好，电子业老板一天要做三次决策”😂——电子业进步太快，IC很快就要更新换代
因为变动太快，所以IC设计业常常会因为某公司的IC大卖而出现获利大爆发的情况（例如2020年中谱瑞及佳昇均因产品正确和先进而获利极佳）。为了避免获利变动太大，IC大厂往往会通过并购来增加自己产品的多样性，借此稳定获利。
IC设计业损益表示例（联发科）