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并行计算机：
1 芯片多处理器 CMP
Intel Core Duo 使用 MESI 协议保证一致性
AMD Dual Core 使用 MOESI 协议保证一致性，接近 SMP

注：
* 处理器指令的对象以及通用寄存器的大小是处理器和高速缓存（L1）之间的传输单元：字（word），i386(x86)架构下字长为4B，i386(x64)、ia64架构下字长为8B
* 高速缓存一致性协议的对象是高速缓存和内存之间的传输单元：高速缓存线（cache line），i386和ia64架构下高速缓存线大小为64B
* 内存分配的对象是内存和外存之间的传输单元：内存页（memory page ），i386和ia64架构下普通页大小为4096B（4KB）

2 对称多处理器 SMP
总线串行限制了SMP的大小，通常小于20个连接。小规模和充分利用总线实现高速缓存一致性协议提供了高性能。常用交叉开关提供较大的总通信能力。

3 异构芯片 注：异构计算 Heterogenous Computing
附属处理器：GPU、FPGA、Cell 等
大多数附属处理器类似于早期的向量处理器，只能支持单指令流多数据流计算（SIMD）
注：OpenCL

4 机群 Cluster
使用现成商品部件，具有较高性价比，使用消息传递机制编程。预装配的机群称为刀片服务器。
注：MPI

5 超级计算机

注：文中说是6种并行机，但实际只列出了5大类。