微电子设备与器件封装加固技术

作者: 杨平
出版社: 国防工业出版社
出版年: 2005年09月
页数: 399 页
定价: 38.0
装帧: 平装
ISBN: 9787118040579
目前无人评价
评价:

以下书单推荐  · · · · · ·  ( 全部 )

谁读这本书?  · · · · · ·

读者头盔
读者头盔
2022年9月16日 想读


> 2人想读

二手市场  · · · · · ·

订阅关于微电子设备与器件封装加固技术的评论:
feed: rss 2.0