微处理器

第1章 cpu的发展
1．1 cpu发明前的技术准备
1．2 第一个cpu的诞生
1．3 对cpu进行程序控制
1．4 英特尔公司cpu产品的发展
1．5 cpu制造工艺的发展
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第1章 cpu的发展
1．1 cpu发明前的技术准备
1．2 第一个cpu的诞生
1．3 对cpu进行程序控制
1．4 英特尔公司cpu产品的发展
1．5 cpu制造工艺的发展
1．6 cpu生产厂商
1．7 cpu的分类
1．8 cpu产品的识别
第2章 cpu基本概念
2．1 二进制数
2．2 逻辑函数
2．3 电子信号
2．4 cpu工作频率
2．5 硬件描述语言vhdl
2．6 度量单位
2．7 cpu的层次结构
2．8 基本假定
2．9 本书的一些约定
第3章 cpu工作原理
.3．1 计算机的基本模型
3．2 cpu指令执行流程
3．3 cpu的结构与组成
3．4 cpu处理方法
3．5 cpu周期
3．6 cpu工作模式
3．7 cpu启动过程
3．8 cpu对i／o接口的控制方法
第4章 cpie指指令系统
4．1 cpu指令格式
4．2 数据寻址方式
4．3 程序寻址方式
4．4 内存分页机制
4．5 x86指令系统
4．6 mmx指令技术
4．7 sse指令扩展系统
4．8 3dnow!扩展指令集
第5章 cpu系统设计技术
5．1 高速缓存技术(cache)
5．2 流水线技术
5．3 复杂指令系统技术cisc
5．4 精简指令系统技术risc
5．5 精确并行指令计算技术(epic)
5．6 超线程技术(ht)
5．7 其他局部性处理技术
5．8 cpu电源管理
5．9 cpu温度控制技术
5．10 对称处理技术(smp)
第6章 cpu功能单元结构
6．1 cpu系统结构
6．2 总线接口单元(biu)
6．3 高速缓存单元(cache)
6．4 指令预取单元(ifu)
6．5 分支预测单元(bpu)
6．6 解码单元(dec)
6．7 寄存器分配单元(rat)
6．8 重排序单元(rob)
6．9 分配单元(dis)
6．10 保留站(rs)
6．11 算术逻辑单元(alu)
6．12 浮点处理单元(fpu)
6．13 退出单元(ret)
6．14 控制单元(cu)
6．15 寄存器组(ru)
6．16 cpu检查体系
6．17 cpu性能监测
6．18 三大总线
第7章 cpu逻辑电路结构
7．1 cmos电路结构与工作原理
7．2 非逻辑电路结构(not)
7．3 与非逻辑电路结构(nand)
7．4 或非逻辑电路结构(nor)
7．5 cmos结构的应用
7．6 组合逻辑cmos电路设计
7．7 异或逻辑电路结构(xor)
第8章 cpu数字部件结构
8．1 数字部件
8．2 半加器数字部件
8．3 全加器数字部件
8．4 并行加法器数字部件
8．5 减法器数字部件
8．6 乘法器数字部件
8．7 相等比较器数字部件
8．8 译码器数字部件
8．9 锁存器数字部件
8．10 寄存器数字部件
8．11 移位寄存器数字部件
8．12 sram数字部件
第9章 cmos晶体管结构
9．1 硅晶体的电气特性
9．2 mos晶体管工作原理
9．3 mos晶体管的技术参数
9．4 cmos晶体管的物理组成
9．5 mos晶体管版图
9．6 mos电路设计规则
第10章 cpu制造工艺
10．1 cpu制造工艺的发展
10．2 cpu生产环境
10．3 cpu制造材料
10．4 cpu光刻技术
10．5 cpu芯片基本加工技术
10．6 cpu制造主要工艺流程
10．7 cpu芯片测试技术
10．8 cpu线宽制程技术
10．9 cpu内部连线技术
10．10 cpu封装技术
10．11 绝缘物硅芯片技术(s0i)
第11章 cpu技术指标
11．1 提高cpu性能的方法
11．2 性能参数
11．3 电气参数
11．4 工艺参数
11．5 cpu兼容性指标
11．6 cpu性能测试
第12章 cpu散热技术
12．1 发热对cpu的影响
12．2 cpu发热保护电路
12．3 热传导的基本方式
12．4 风冷散热系统
12．5 热管散热系统
12．6 水冷散热系统
12．7 半导体散热系统
12．8 液氮散热系统
12．9 软件降温
第13章 cpu超频技术
13．1 超频的可行性
13．2 简单的超频方法
13．3 超频cpu的选择
13．4 解除amdcpu锁频的方法
13．5 提高cpu工作电压
13．6 超频对外设的要求
13．7 超频可能产生的问题
第14章 intelcpu结构与性能(1)
14．1 8086cpu结构与性能
14．2 80286cpu结构与性能
14．3 80386cpu结构与性能
14．4 80486cpu结构与性能
14．5 pentium cpu结构与性能
14．6 pentium pro cpu结构与性能
14．7 pentium ii cpu结构与性能
14．8 pentium iii cpu结构与性能
第15章 intel cpu结构与性能(2)
15．1 pentium 4 cpu结构与性能
15．2 赛扬cpu性能
15．3 迅驰cpu性能
15．4 至强cpu性能
15．5 itaniumcpu结构与性能
第16章 amdcpu结构与性能
16．1 amd公司早期cpu产品
16．2 amd k5
16．3 amd k6
16．4 amd k7
16．5 athlon xp
16．6 amd64位cpu
第17章 其他厂商cpu产品
17．1 via cyrix cpu
17．2 crusoe(全美达)
17．3 idt winchip c6
17．4 rise mp6
17．5 ns geode
17．6 compaq alpha
17．7 sun ultrasparc
17．8 sgi mips
17．9 hp-pa
17．10 powerpc
17．11 arm
17．12 中国"龙芯"
17．13 玻璃底板cpu
17．14 cpu主要生产厂商
第18章 cpu技术未来的发展
18．1 贫基底晶体管技术
18．2 高k栅极绝缘体晶体管技术
18．3 万亿次晶体管技术
18．4 cpu光刻技术的发展
18．5 ibm cpu技术的突破
18．6 cpu纳米晶体管技术
18．7 量子计算机的发展
18．8 dna分子芯片
18．9 cpu并行技术的发展
18．10 微机发展对cpu的要求
附录1 cpu典型工作频率与时钟周期
附录2 英特尔cpu代码对照表
附录3 英特尔系列cpu技术参数比较
附录4 指令系统
附录5 英特尔系列cpu有关数据
附录6 cpu发展大事记
附录7 cpu名词术语
附录8 其他表格
主要参考资料
· · · · · · (收起)