Name: 半导体制造技术
ISBN: 9787505394933

作者: Michael Quirk / Julian Serda
出版社: 电子工业出版社
原作名: Semiconductor Manufacturing Technology
译者: 韩郑生
出版年: 2004-1
页数: 600
定价: 55.00元
装帧: 平装(无盘)
丛书: 国外电子与通信教材系列
ISBN: 9787505394933

豆瓣评分

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内容简介 · · · · · ·

《半导体制造技术》在半导体领域，技术的变化遵循着摩尔定律的快速节奏，是以月而不是以年为单位计的。《半导体制造技术》详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料，学术界和工业界都称赞这是一本目前在市场上能得到的最全面、最先进的教材。全书共分20章，章节根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排，内容包括：与半导体制作相关的基础技术信息；总体流程图的工艺模型概况，用流程图将硅片制造的主要领域连接起来；具本讲解每一个主要工艺；集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外，各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题，这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。

丛书信息 · · · · · ·

　　国外电子与通信教材系列(共165册)，这套丛书还有《微波工程（第三版）》《光纤通信（第五版）（本科教学版）》《CMOS模拟集成电路设计（第三版）（英文版）》《Verilog HDL数字设计与综合（第二版本科教学版）》《小波与傅里叶分析基础》等。

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半导体制造技术的书评 · · · · · · ( 全部 2 条 )

热门最新好友只看本版本的评论

佚名 2013-03-06 17:31:14

详细的芯片制造流程介绍

对很神秘的芯片制造过程中的每一步，本书都进行了详细完备的说明，让一个门外汉也能理解这一技艺。不由的赞叹现代制造工艺的先进程度；纳米级的精雕细刻。如果说逻辑和算法的难度为100的话，把电路图落实到硬件上的难度估计达到1000 (展开)

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金研半导体 2022-10-28 14:33:34

可承接各类划片加工业务

北京金研半导体有限公司是专业生产晶圆划片机厂家，并可承接各类划片加工业务，可加工半导体晶圆、陶瓷薄板、砷化镓、蓝宝石、玻璃、BGA、QFN、EMC导线架、PCB板、硅片、IC、太阳能电池片等材料。，地处北京，辐射全国，欢迎各界朋友指导、洽谈。V13681106717 北京金研半导体有... (展开)

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