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《半导体材料(第2版)》是为大学本科与半导体相关的专业编写的教材。《半导体材料(第2版)》介绍主要半导体材料硅、砷化镓等制备的基本原理，工艺和特性的控制等。全书分11章：第1章为硅和锗的化学制备；第2章为区熔提纯；第3章为晶体生长；第4章为硅、锗晶体中的杂质和缺陷；第5章为硅外延生长；第6章为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体；第7章为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体的外延生长；第8章为Ⅲ-Ⅴ族多元化合物半导体；第9章为Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体；第10章为氧化物半导体材料；第11章为其他半导体材料。
《半导体材料(第2版)》也可以作为从事与半导体相关研究工作的科研人员和相关专业研究生的参考书。
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半导体材料(第2版)
#中国芯项目资料研究# 芯片材料是芯片产业基石。在芯片制造过程中，每一个步骤都需要用到相应的材料，材料质量的好坏影响最终集成电路芯片质量的优劣。不同的制造环节需要使用对应的半导体材料。国内企业目前在电子气体、硅片、湿电子化学品、CMP抛光液等领域有所突破，但在高端光刻胶、CMP抛光垫等领域进展较慢，各个子行业的竞争格局相差较大。半导体材料属于高技术壁垒行业，我国由于起步晚，整体相对落后，目前半导... #中国芯项目资料研究# 芯片材料是芯片产业基石。在芯片制造过程中，每一个步骤都需要用到相应的材料，材料质量的好坏影响最终集成电路芯片质量的优劣。不同的制造环节需要使用对应的半导体材料。国内企业目前在电子气体、硅片、湿电子化学品、CMP抛光液等领域有所突破，但在高端光刻胶、CMP抛光垫等领域进展较慢，各个子行业的竞争格局相差较大。半导体材料属于高技术壁垒行业，我国由于起步晚，整体相对落后，目前半导体材料高端产品大多集中在美国、日本、德国等国家和地区生产商。美国、日本、韩国等跨国企业仍主导全球半导体材料产业，国内半导体材料对外依存度高。因中国大陆企业在高端半导体材料领域长期研发和投入不足，半导体材料主要集中在技术壁垒较低的封装材料，大部分高端晶圆制造材料需要依靠进口。 (展开)
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2 有用 非虛構 2022-05-27 00:21:19
#中国芯项目资料研究# 芯片材料是芯片产业基石。在芯片制造过程中，每一个步骤都需要用到相应的材料，材料质量的好坏影响最终集成电路芯片质量的优劣。不同的制造环节需要使用对应的半导体材料。国内企业目前在电子气体、硅片、湿电子化学品、CMP抛光液等领域有所突破，但在高端光刻胶、CMP抛光垫等领域进展较慢，各个子行业的竞争格局相差较大。半导体材料属于高技术壁垒行业，我国由于起步晚，整体相对落后，目前半导... #中国芯项目资料研究# 芯片材料是芯片产业基石。在芯片制造过程中，每一个步骤都需要用到相应的材料，材料质量的好坏影响最终集成电路芯片质量的优劣。不同的制造环节需要使用对应的半导体材料。国内企业目前在电子气体、硅片、湿电子化学品、CMP抛光液等领域有所突破，但在高端光刻胶、CMP抛光垫等领域进展较慢，各个子行业的竞争格局相差较大。半导体材料属于高技术壁垒行业，我国由于起步晚，整体相对落后，目前半导体材料高端产品大多集中在美国、日本、德国等国家和地区生产商。美国、日本、韩国等跨国企业仍主导全球半导体材料产业，国内半导体材料对外依存度高。因中国大陆企业在高端半导体材料领域长期研发和投入不足，半导体材料主要集中在技术壁垒较低的封装材料，大部分高端晶圆制造材料需要依靠进口。 (展开)
2 有用 非虛構 2022-05-27 00:21:19
#中国芯项目资料研究# 芯片材料是芯片产业基石。在芯片制造过程中，每一个步骤都需要用到相应的材料，材料质量的好坏影响最终集成电路芯片质量的优劣。不同的制造环节需要使用对应的半导体材料。国内企业目前在电子气体、硅片、湿电子化学品、CMP抛光液等领域有所突破，但在高端光刻胶、CMP抛光垫等领域进展较慢，各个子行业的竞争格局相差较大。半导体材料属于高技术壁垒行业，我国由于起步晚，整体相对落后，目前半导... #中国芯项目资料研究# 芯片材料是芯片产业基石。在芯片制造过程中，每一个步骤都需要用到相应的材料，材料质量的好坏影响最终集成电路芯片质量的优劣。不同的制造环节需要使用对应的半导体材料。国内企业目前在电子气体、硅片、湿电子化学品、CMP抛光液等领域有所突破，但在高端光刻胶、CMP抛光垫等领域进展较慢，各个子行业的竞争格局相差较大。半导体材料属于高技术壁垒行业，我国由于起步晚，整体相对落后，目前半导体材料高端产品大多集中在美国、日本、德国等国家和地区生产商。美国、日本、韩国等跨国企业仍主导全球半导体材料产业，国内半导体材料对外依存度高。因中国大陆企业在高端半导体材料领域长期研发和投入不足，半导体材料主要集中在技术壁垒较低的封装材料，大部分高端晶圆制造材料需要依靠进口。 (展开)