Reflow Soldering Processes and Troubleshooting

作者: Ning-Cheng Lee
出版社: Newnes
副标题: SMT, BGA, CSP and Flip Chip Technologies
出版年: 2001-12-15
页数: 288
定价: USD 89.95
装帧: Hardcover
ISBN: 9780750672184
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软乎的猴子
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2015年4月4日 想读


一路向北
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2014年8月19日 想读

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小顽童
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2012年3月13日 想读

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