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《光电子器件微波封装和测试》重点讨论与光电子器件高速特性相关的芯片测试分析、器件微波封装、高频性能测试、等效电路分析模型、寄生参数的影响及器件封装优化设计等方面问题。对器件封装设计中的光耦合问题和热力学设计问题不作深入的介绍。但当光耦合和热力学设计结构的对器件高频特性有一定影响时，将结合高速光电子器件的微波封装进行综合讨论。
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