器件和系统封装技术与应用（原书第2版） 短评

作者: 拉奥 R. 图马拉（Rao R. Tummala）
原作名: Fundamentals of device and systems packaging : technologies and applications
isbn: 7111675665
书名: 器件和系统封装技术与应用（原书第2版）
页数: 659
译者: 李晨, 王传声, 杜云飞
定价: 249元
出版社: 机械工业出版社
出版年: 2021-6
装帧: 精装