微电子器件及封装的建模与仿真短评

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作者: 刘勇//梁利华//曲建民
isbn: 7030279697
书名: 微电子器件及封装的建模与仿真
页数: 248
定价: 50.00元
出版社: 科学
出版年: 2010-6

微电子器件及封装的建模与仿真 短评