第十六章 十年坎坷芯路

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如今，全球半导体产业晶圆代工、芯片设计和IDM厂三大类型公司的产值的比例大致是1:2:3。
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芯片制造的回报之慢和风险之大完全是官员政绩上的大坑。后来，SK 海力士的无锡厂和三星电子的西安厂其实就是“代管模式”的改进版，政府只做基础设施投入和通过贷款解决部分资金需求，将后续资金投入及经营管理的责任完全移交给外资一方负责，这样就不再出现中芯国际“代管模式”的类似问题。